Kínai EMS megoldások nyomtatott áramköri lapok gyártói és szállítói számára |Bányászat
app_21

EMS megoldások nyomtatott áramköri lapokhoz

Az Ön EMS partnere a JDM, OEM és ODM projektekhez.

EMS megoldások nyomtatott áramköri lapokhoz

Az elektronikai gyártási szolgáltatás (EMS) partnereként a Minewing JDM-, OEM- és ODM-szolgáltatásokat nyújt világszerte vásárlói számára az okosotthonokban, ipari vezérlőkben, hordható eszközökben, jelzőlámpákban és vásárlói elektronikai cikkekben használt tábla gyártásához.Az összes BOM alkatrészt az eredeti gyár első ügynökétől vásároljuk, mint például a Future, az Arrow, az Espressif, az Antenova, a Wasun, az ICKey, a Digikey, a Qucetel és az U-blox a minőség megőrzése érdekében.Segítünk Önnek a tervezés és a fejlesztés szakaszában, hogy műszaki tanácsokat adhassunk a gyártási folyamattal, a termékoptimalizálással, a gyors prototípusokkal, a tesztelés javításával és a tömeggyártással kapcsolatban.Tudjuk, hogyan készítsünk PCB-ket a megfelelő gyártási eljárással.


Szolgáltatás részletei

Szervizcímkék

Leírás

20 SMT-vonalhoz, 8 DIP-hez és tesztsorhoz SPI-vel, AOI-val és röntgenkészülékkel felszerelt, fejlett szolgáltatást kínálunk, amely az összeszerelési technikák széles skáláját tartalmazza, és többrétegű PCBA-t, rugalmas PCBA-t gyártunk.Professzionális laboratóriumunk ROHS, csepp, ESD, valamint magas és alacsony hőmérsékletű vizsgáló eszközökkel rendelkezik.Minden terméket szigorú minőség-ellenőrzéssel szállítanak.Az IAF 16949 szabvány szerinti fejlett MES gyártásirányítási rendszert használva hatékonyan és biztonságosan kezeljük a gyártást.
Az erőforrások és a mérnökök összevonásával a programmegoldásokat is kínáljuk az IC programfejlesztéstől és szoftverezéstől az áramkör tervezésig.Az egészségügyi és ügyfél-elektronikai projektek fejlesztésében szerzett tapasztalattal átvehetjük ötleteit, és életre kelthetjük a tényleges terméket.A szoftver, a program és magának a táblának a fejlesztésével a tábla teljes gyártási folyamatát, valamint a végtermékeket menedzselhetjük.PCB-gyárunknak és a mérnököknek köszönhetően versenyelőnyöket biztosít számunkra a hagyományos gyárral szemben.A terméktervező és -fejlesztő csapat, a különböző mennyiségek bevett gyártási módszere és az ellátási lánc közötti hatékony kommunikáció alapján biztosak vagyunk abban, hogy szembenézünk a kihívásokkal, és elvégezzük a munkát.

PCBA képesség

Automata berendezés

Leírás

PCB500 lézeres jelölőgép

Jelölési tartomány: 400*400mm
Sebesség: ≤7000mm/S
Maximális teljesítmény: 120W
Q-kapcsolás, terhelési arány: 0-25KHZ;0-60%

Nyomdagép DSP-1008

PCB mérete: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm
Stencilméret: MAX:737*737mm
MIN.:420*520mm
Kaparónyomás: 0,5-10 Kgf/cm2
Tisztítási mód: Vegytisztítás, nedves tisztítás, porszívózás (programozható)
Nyomtatási sebesség: 6-200mm/sec
Nyomtatási pontosság: ±0,025 mm

SPI

Mérési elv: 3D fehér fény PSLM PMP
Mérési tétel: Forrasztópaszta térfogata, területe, magassága, XY eltolás, forma
Objektív felbontás: 18um
Pontosság: XY felbontás: 1 um;
Nagy sebesség: 0,37 um
Nézet mérete: 40*40mm
FOV sebesség: 0,45 s/FOV

Nagy sebességű SMT gép SM471

PCB mérete: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Rögzítő tengelyek száma: 10 orsó x 2 konzol
Alkatrész mérete: Chip 0402 (01005 hüvelyk) ~ □14mm (H12mm) IC, csatlakozó (az elvezetés osztása 0,4 mm),※ BGA, CSP (bádog golyótávolság 0,4 mm)
Szerelési pontosság: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Szerelési sebesség: 75000 CPH

Nagy sebességű SMT gép SM482

PCB mérete: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Rögzítő tengelyek száma: 10 orsó x 1 konzol
Alkatrész mérete: 0402 (01005 hüvelyk) ~ □ 16 mm IC, csatlakozó (elővezetés emelkedése 0,4 mm), ※ BGA, CSP (ón golyótávolság 0,4 mm)
Szerelési pontosság: ±50μm@μ+3σ (a szabványos chip méretétől függően)
Szerelési sebesség: 28000 CPH

HELLER MARK III Nitrogén reflux kemence

Zóna: 9 fűtési zóna, 2 hűtőzóna
Hőforrás: Forró levegő konvekció
Hőmérséklet-szabályozás pontossága: ±1 ℃
Hőkompenzációs kapacitás: ±2 ℃
Keringési sebesség: 180-1800mm/perc
Nyomszélesség tartomány: 50-460 mm

AOI ALD-7727D

Mérési elv: A HD kamera a NYÁK kártyára besugárzó háromszínű fény minden részének visszaverődési állapotát veszi, és az egyes pixelpontok szürke és RGB értékeinek képéhez vagy logikai működéséhez igazítja.
Mérési tétel: Forrasztópaszta nyomtatási hibák, alkatrészhibák, forrasztási kötéshibák
Objektív felbontás: 10um
Pontosság: XY felbontás: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maximális érzékelési méret: 235mm*385mm
Maximális teljesítmény: 8W
Maximális feszültség: 90KV/100KV
Fókuszméret: 5μm
Biztonság (sugárdózis): <1uSv/h

Hullámforrasztás DS-250

PCB szélesség: 50-250mm
PCB átviteli magasság: 750 ± 20 mm
Átviteli sebesség: 0-2000mm
Előmelegítő zóna hossza: 0,8M
Előmelegítő zóna száma: 2
Hullámszám: Kettős hullám

Deszkaosztó gép

Működési tartomány: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Vágási pontosság: ±0,10 mm
Vágási sebesség: 0-100mm/S
Az orsó forgási sebessége: MAX: 40000 ford./perc

Technológiai képesség

Szám

Tétel

Nagyszerű képesség

1

alapanyag Normál Tg FR4, Magas Tg FR4, PTFE, Rogers, Alacsony Dk/Df stb.

2

Forrasztómaszk színe zöld, piros, kék, fehér, sárga, lila, fekete

3

Legenda színe fehér, sárga, fekete, piros

4

Felületkezelés típusa ENIG, Merülő ón, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling ezüst

5

Max.rétegfeltöltés (L) 50

6

Max.egység mérete (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.munkalap mérete (mm) 620*900 (24"x35,4")

8

Max.tábla vastagsága (mm) 12

9

Min.tábla vastagság (mm) 0.3

10

Lemezvastagság tűrés (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10%

11

Regisztrációs tűrés (mm) +/-0,10

12

Min.mechanikus furat átmérő (mm) 0,15

13

Min.lézeres fúró furat átmérője (mm) 0,075

14

Max.szempont (átmenő lyukon) 15:1
Max.szempont (mikro-via) 1,3:1

15

Min.lyuk széle a réz térig (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.belső réteg hézag (mm) 0,15

17

Min.lyuk szélétől a lyuk széléig terjedő távolság (mm) 0,28

18

Min.furat éle a profil vonalközéig (mm) 0.2

19

Min.belső réteg réz a profilvonal üregéhez (mm) 0.2

20

Regisztrációs tűrés a furatok között (mm) ±0,05

21

Max.kész réz vastagság (um) Külső réteg: 420 (12oz)
Belső réteg: 210 (6 uncia)

22

Min.nyomszélesség (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.nyomköz (mm) 0,075 (3 mil)

24

Forrasztómaszk vastagsága (um) vonal sarok: >8 (0,3 mil)
rézre: >10 (0,4 mil)

25

ENIG arany vastagság (um) 0,025-0,125

26

ENIG nikkel vastagság (um) 3-9

27

Sterling ezüst vastagsága (um) 0,15-0,75

28

Min.HAL ón vastagság (um) 0,75

29

Merítési ón vastagsága (um) 0,8-1,2

30

Kemény vastagságú aranyozás arany vastagság (um) 1,27-2,0

31

aranyujj bevonat arany vastagság (um) 0,025-1,51

32

arany ujjú bevonat nikkel vastagság (um) 3-15

33

flash aranyozás arany vastagság (um) 0,025-0,05

34

flash aranyozás nikkel vastagság (um) 3-15

35

profilméret tűrés (mm) ±0,08

36

Max.forrasztómaszk dugaszoló furat mérete (mm) 0.7

37

BGA pad (mm) ≥0,25 (HAL vagy HAL-mentes: 0,35)

38

V-CUT pengepozíció tűrés (mm) +/-0,10

39

V-CUT pozíciótűrés (mm) +/-0,10

40

Arany ujj ferdeszög tűrés (o) +/-5

41

Impedancia tolerancia (%) +/-5%

42

Vetedéstűrés (%) 0,75%

43

Min.felirat szélessége (mm) 0.1

44

Tűz láng kals 94V-0

Különleges a Via in betétes termékekhez

Gyantával lezárt lyuk mérete (min.) (mm) 0.3
Gyantával lezárt lyuk mérete (max.) (mm) 0,75
Gyantával bevont tábla vastagsága (min.) (mm) 0.5
Gyantával bevont tábla vastagsága (max.) (mm) 3.5
Gyantával lezárt maximális képarány 8:1
Gyantával lezárt minimális lyuk távolság (mm) 0.4
Különbözhet a furat mérete egy táblán? Igen

Hátsó sík tábla

Tétel
Max.pnl méret (kész) (mm) 580*880
Max.munkalap mérete (mm) 914 × 620
Max.tábla vastagsága (mm) 12
Max.rétegfeltöltés (L) 60
Vonatkozás 30:1 (Min. furat: 0,4 mm)
Sor széles/köz (mm) 0,075/ 0,075
Hátsó fúrási lehetőség Igen
A hátsó fúró tűrése (mm) ±0,05
A présillesztő furatok tűrése (mm) ±0,05
Felületkezelés típusa OSP, sterling ezüst, ENIG

Merev-flex tábla

Furat mérete (mm) 0.2
Dielektromos vastagság (mm) 0,025
A munkalap mérete (mm) 350 x 500
Sor széles/köz (mm) 0,075/ 0,075
Merevítő Igen
Flex tábla rétegek (L) 8 (4 réteg rugalmas tábla)
Merev táblarétegek (L) ≥14
Felületkezelés Összes
Flex deszka középső vagy külső rétegben Mindkét

Speciális a HDI termékekhez

Lézeres fúrási furat mérete (mm)

0,075

Max.dielektromos vastagság (mm)

0,15

Min.dielektromos vastagság (mm)

0,05

Max.vonatkozás

1,5:1

Alsó párna mérete (mikro-átmenet alatt) (mm)

Lyuk mérete+0,15

Felső oldali párna mérete (mikro-átmeneten) (mm)

Lyuk mérete+0,15

Réz töltés vagy nem (igen vagy nem) (mm)

Igen

Via in Pad design vagy nem (igen vagy nem)

Igen

Eltemetett lyuk gyanta dugaszolva (igen vagy nem)

Igen

Min.átmenő méret rézzel tölthető (mm)

0.1

Max.verem idők

bármely réteg

  • Előző:
  • Következő: